2025/11/10 15:29
中国CXMTがHBM3来年量産へ、MR-MUF技術を採用 
DRAM中国最大手、長キン存儲技術有限公司(CXMT、キンは金が3つ)は2026年上半期に高帯域幅メモリー(HBM)の第4世代製品「HBM3」の量産を計画し、パッケージング(封止)工程にMR-MUF…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら





