2025/12/02 16:12 NEW!!
中国:成熟ICの12インチ生産シェア、26年に77%へ 
台湾の市場調査会社、集邦科技(トレンドフォース)が発表したファウンドリー世界市場に関する最新予測によると、26年は台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がシェア78%と圧倒的首位を維持する一方…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら






