2026/02/10 17:56
半導体後工程の台湾チップボンド、ペナン工場開所 
ディスプレードライバーIC(DDI)のパッケージング・テスティング(封止・検査)を手掛ける台湾のキ邦科技(チップボンド:6147/TW)は9日、マレーシア・ペナン州のバトゥカワン地区で先端半導体の後…
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