2026/02/09 16:05
中国:華天科技、FOPLP技術で試験生産 
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)中国3位の天水華天科技(TSHT:002185/SZ)はこのほど、次世代封止技術のFOPLP(ファンアウト・パネルレベルパッケージング)が複数の顧客製…
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