2025/12/02 17:22
成熟ICの12インチ生産能力、26年新設分77%は中国 
台湾の市場調査会社、集邦科技(トレンドフォース)が発表したファウンドリー世界市場に関する最新予測によると、2026年は台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がシェア78%と圧倒的首位を維持する…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら






