カテゴリー別ニュース
2021/05/06 09:35
台湾のホンハイとヤゲオ、パワー半導体などで合弁へ 
鴻海精密工業（ホンハイ・プレシジョン・インダストリー：2317/TW）と国巨（ヤゲオ：2327/TW）は5日、IC設計新会社「国瀚半導体（Xsemi）」を合弁で設立すると発表した。初期は単価2米ドル…
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