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2021/05/06 10:59
車載チップ「米国向け優先を」、米商務長官が台湾企業に要請 
レモンド米商務長官は4日、世界的に不足する車載半導体について、台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）を筆頭とする台湾企業に対し、米国自動車メーカー向けの供給を優先するよう要請したことを明らかに…
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