/ 詳細
検索 (期間指定)
期間
亜州リサーチFacebook公式ページ 亜州リサーチYoutube公式チャンネル

2021/06/16 14:18

TSMCの先進3D封止、HPC半導体向け受注好調  会員限定

 ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は、高性能計算(HPC)用各種先進半導体の生産が高成長期にあり、3次元(3D)積層技術を用いるこれら製品向けの先進パッケージング(…

会員限定 記事をさらに読むにはログインして下さい。

この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。

ログイン

関連ニュース同じカテゴリーのニュース