2024/04/22 16:02
TSMCとSKハイニックス、HBM4共同開発へ
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が韓国半導体大手、SKハイニックスと第6世代高帯域幅メモリー(HBM)の共同開発に乗り出す。2026年の生産開始を目指す。SKハイニックスの19日発表とし…
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