2025/07/02 14:26
中国:聯得が自動貼合装置納入へ、BOE向け31.4億円で落札 
半導体製造装置の深セン市聯得自動化装備(300545/SZ)は6月30日、京東方科技集団(BOEテクノロジー・グループ:200725/SZ)の8.6世代AMOLED(アクティブマトリックス式有機EL…
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