カテゴリー別ニュース
2026/02/05 14:48
中国：華卓精科、D2W混合ボンディング装置を納入 
半導体製造装置部品の北京華卓精科科技股フン有限公司（ベイジン・ユー・プレシジョン・テック）は4日、独自開発したダイ・トゥ・ウエハー（D2W）チップハイブリッドボンディング装置を武漢市の顧客に納入した…
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