2020/09/25 13:30
台湾TSMCが3nmチップ量産目標設定、22年下期に5.5万枚
ICファウンドリの世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がこのほど、3ナノメートル(nm)製造プロセスによるチップ量産目標を設定した。2022年下半期に月産5万5000枚、23年に…
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