2019/08/26 16:43
中国:重慶でIC設計団地着工、投資額265億円で21年完工へ
総投資額18億人民元(約265億円)のIC設計に特化する工業団地「重慶両江新区半導体産業園」(通称「重慶芯中心」)が23日に着工された。建設現場は両江新区の水土園区に位置。2021年の完工、稼働を見…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら