2018/12/20 15:25
中国政府がIC設計EDAソフト開発支援、深セン企業に65.2億円支給
上場企業の子会社を通じ、中国政府は半導体チップ向けEDA(電子設計自動化ツール)の開発・応用に乗り出す。mPOS(モバイル決済)設備などの生産を手がける国微技術HD(SMIT HOLDINGS:22…
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