カテゴリー別ニュース
2021/04/13 13:14
中国：リードフレーム材の先進半導体、安徽工場に50億円 
先進半導体（安徽）有限公司による、半導体パッケージング（封止）のリードフレーム材料生産プロジェクト着工式が9日、安徽省ジョ州市（ジョはさんずいに除）の中新蘇ジョ高新技術産業開発区で行われた。投資額は…
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