カテゴリー別ニュース
2020/12/17 11:56
半導体後工程の台湾ASE、高雄第3園区に3400億円投資へ 
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の世界最大手、台湾・日月光投資控股（ASE：3711/TW）の呉玉田・営運長（COO）は、高雄市楠梓区の第1園区と第2園区内の工場の自動化推進を継続す…
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