2020/10/28 11:40
ファウンドリ世界最大手TSMC、「次世代CoWoS封止」23年量産へ
27日付台湾・科技新報は外電の報道として、先進パッケージング(封止)に注力するファウンドリ世界首位の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が2023年に次世代チップ・オン・ウエハー・オン・サブ…
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