2020/11/24 13:43
IC組立・検査の台湾日月光、受注好調で21年に3000人超採用へ
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)の世界最大手、台湾・日月光投資控股(ASE:3711/TW)が2021年に大規模な人材採用を予定している。高雄工場で3000人超を採用する計画だ。製造…
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