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2022/11/07 14:15

垂直統合封止の新技術「FOCoS」、台湾ASEが発表  会員限定

 台湾・日月光半導体(ASE)は3日、半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)業界で初のファンアウト・チップ・オン・サブストレート(FOCoS)技術を発表した。垂直統合封止の先進プラットフォー…

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