2022/07/11 15:01
中国:半導体素材の露笑科技、SiC産業園整備へ
半導体素材の露笑科技(002617/SZ)は9日、3億1900万株を新たに発行し、総額25億6700万人民元の成長資金を得たと発表した。炭化ケイ素(SiC)ウェーハの年産能力を20万枚にまで引き上げ…
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