2022/10/05 08:52
UMCとシーメンス、「3次元ICボンディング」技術開発で提携
独シーメンス傘下のシーメンス・デジタルインダストリーズ・ソフトウエアはこのほど、台湾ファウンドリ2位の聯華電子(UMC:2303/TW)とマルチ3D(3次元)IC積層向けの先進ボンディング技術の開発…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら