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2022/10/05 08:52

UMCとシーメンス、「3次元ICボンディング」技術開発で提携  会員限定

 独シーメンス傘下のシーメンス・デジタルインダストリーズ・ソフトウエアはこのほど、台湾ファウンドリ2位の聯華電子(UMC:2303/TW)とマルチ3D(3次元)IC積層向けの先進ボンディング技術の開発…

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