2022/06/14 10:07
中国:銅箔メーカーの南亜新材料、ICパッケージ基板工場建設へ
銅箔メーカーの南亜新材料科技(NOUYA:688519/SH)は13日、ICパッケージ基板の生産工場を整備する計画を発表した。投資額は4億2600万人民元(約84億7700万円)に設定し、うち2億7…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら