2022/05/27 11:36
中国:博敏電子のICパッケージ基板工場、1130億円で合肥に設置
プリント基板の博敏電子(603936/SH)は25日、安徽省の合肥経済技術開発区(安徽省合肥市)に60億人民元(約1130億円)を投資して、ICパッケージ基板の生産工場を設立すると発表した。DRAM…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら