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2023/10/05 13:34

台湾日月光、2.5D IC設計支援のIDE発表  会員限定

 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)世界最大手の台湾・日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH、3711/TW)は3日、2.5次元(2.5D)半導体などの設計を支援す…

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