2023/12/27 17:45
テスラの次世代FSD用IC、TSMCが3nm生産か
ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は2024年下半期に3ナノメートル(nm)プロセス製品のアップグレード版「N3P」の量産を予定しており、テスラ(TSLA/NAS…
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