2024/06/28 10:27
天聚地合が新規上場、初値は公募比35.6%高の113.00香港ドル
API(Application Programming Interface)プロバイダーの天聚地合(蘇州)科技(ティエンジュイ・ディーハー・スージョウ・テクノロジー:2479/HK)は上場初日の28…
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