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2024/06/21 13:28

TSMC、パネルレベル封止に参入か  会員限定

 台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は20日、長方形基板を使用するパネルレベルパッケージング(封止)の開発に取り組んでいるとの同日の日経アジアの報道について、「同技術を含む半導体先進封止技術…

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