2024/05/16 14:05
TSMCの次世代IC、「ASML抜きで生産可能」
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)の業務開発副総経理兼共同営運長(COO)を務める張暁強(ケビン・チャン)氏は14日、オランダ・アムステルダムでの会議で、自社の新たな「A16」製造プロセス…
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