2025/05/27 14:38
BTレジン供給不足、台湾欣興が基板価格引き上げへ 
サプライチェーンからの情報によると、半導体パッケージング(封止)材料、BTレジン(BT樹脂)の最大手、三菱ガス化学(MGC、4182/東証プライム)はこのほど、納期が大幅に延びると顧客の台湾ICパッ…
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