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2025/04/16 16:24

TSMC、米国でFOPLP展開か  会員限定

 台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が米アリゾナ州に建設する第2工場の量産スケジュールを1年前倒しした上で、最新のFOPLP(ファンアウト・パネルレベルパッケージング)も米国に移植するとの観…

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