2025/06/12 12:56
TSMCが「CoPoS」推進、次世代先進パッケージング技術 
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が正方形のパネル状基板を使用する次世代先進パッケージング(封止)技術、CoPoS(チップ・オン・パネル・オン・サブストレート)について、2026年に初の実…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら