2025/01/16 11:29 NEW!!
台湾ZDTが子会社新設、先進ICパッケージ基板強化
プリント基板(PCB)世界最大手、台湾・臻鼎科技控股(ZDT:4958/TW)は15日、子会社「佰鼎科技(暫定名称)」の新設に20億台湾ドル(約95億円)の投資を決定した。先進ICパッケージ基板に用…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら