2025/11/14 13:40 NEW!!
ICパッケージ基板が供給不足、台湾キンサス増産も 
台湾電子機器受託製造サービス(EMS)大手、和碩聯合科技(ペガトロン:4938/TW)の童子賢・董事長は13日、人工知能(AI)がメモリー需要の回復を促す中、ICパッケージ基板の需給が逼迫していると…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら






