2019/06/12 10:18
中国:ウェアラブル端末大手「華米」が新製品2種発表、自社AIチップ搭載
中国ウェアラブル端末大手メーカーが集積回路(IC)の開発に注力している。小米集団(XIAOMI:1810/HK)傘下の安徽華米信息科技(HMI/NYSE)は11日、自社で設計した「黄山1号」チップを…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら