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2019/06/12 10:18

中国:ウェアラブル端末大手「華米」が新製品2種発表、自社AIチップ搭載  会員限定

 中国ウェアラブル端末大手メーカーが集積回路(IC)の開発に注力している。小米集団(XIAOMI:1810/HK)傘下の安徽華米信息科技(HMI/NYSE)は11日、自社で設計した「黄山1号」チップを…

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