カテゴリー別ニュース
2019/06/12 12:15
中国：半導体製造装置の艾科瑞、ファンアウトパッケージング開発 
中国の半導体製造装置メーカーが最先端のIC組立機械を開発した。蘇州艾科瑞思智能装装備股フン有限公司（ACCURACY）はこのほど、ファンアウトパッケージング技術を導入した「麒芯3000」を発表。組立…
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