2020/09/01 18:11
中国:TSMCの3nm採用1社目、AIチップ開発の英グラフコアか
欧州の集積回路(IC)設計企業が台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)の最先端加工プロセスを世界初採用する見通しだ。ファウンドリ世界最大手のTSMCは、回路線幅3ナノメートル(nm)の超微細化…
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