2020/07/03 12:23
聯発科技が5Gスマホ用チップ攻勢、20年出荷5000万個突破も
台湾のモバイル端末向けIC設計大手、聯発科技(MediaTek:2454/TW)は今年、第5世代(5G)移動通信端末用のチップ市場で攻勢をかける構えだ。同社の「天キ(Dimensity)」シリーズは…
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