カテゴリー別ニュース
2020/10/12 13:17
中国ファウンドリSMIC、「次世代N+1プロセス」テープアウト 
中芯国際集成電路製造（SMIC：981/HK）の次世代FinFET N+1先進製造プロセスチップを、提携先のIC設計メーカー、芯動科技（イノシリコン）がテープアウト（設計完了）とテストを完了させた。…
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