3日の香港マーケットは値上がり。主要50銘柄で構成されるハンセン指数が前日比137.37ポイント（0.46％）高の30081.55ポイント、本土企業株で構成される中国本土株指数（旧H株指数）が18.33ポイント（0.16％）高の11575.05ポイントとそろって続伸した。ハンセン指数は終値ベースで約2週ぶりに、節目の30000ポイントを回復。売買代金は667億1700万香港ドルと低水準が続いた（2日は714億5900万香港ドル）。
　米中通商交渉の妥結期待が支え。昨夜の米株安を嫌気し売りが先行したものの、下値は固く、後場からプラス圏に浮上した。米中両政府は今月8日、閣僚級の通商協議をワシントンで再開させる予定。1日に終了した協議の結果を受け、米メディアは「両国は追加関税の一部撤回で合意に近づいている」と報じた。また、「10日までの通商合意は可能」とも伝えられている。難航している中国の産業補助金に関しては、米商工会議所のブリリアント副会頭が2日、中国に対して譲歩する可能性を示唆している。
　ハンセン指数の構成銘柄では、電動工具メーカー大手の創科実業（テクトロニック・インダストリーズ：669/HK）が4.3％高、大手行の恒生銀行（ハンセン銀行：11/HK）が4.0％高、バイオ製薬・中医薬メーカーの中国生物製薬（1177/HK）が2.8％高、中国ニット衣料最大手の申洲国際集団HD（2313/HK）が2.3％高、金融大手グループのHSBC（5/HK）が2.1％高と上げが目立った。創科実業と申洲国際集団は米国向け売上比率が大きいこともあり、米中関係の改善が好材料となる。恒生銀行は昼休みに四半期の配当額を公表。後場から上げ幅を広げている。HSBCも昼休みに発表した四半期決算が市場予想を上回り、後場から買い優勢に転じた。
　業種別では、半導体が高い。中芯国際集成電路製造（SMIC：981/HK）が7.2％、華虹半導体（1347/HK）が5.8％、ASMパシフィック・テクノロジー（522/HK）が2.6％ずつ上昇した。SMICは8日、華虹半導体は9日に1〜3月期決算を発表する予定。すでに報告を終えたASMパシフィック・テクノロジーについては、8割減益と苦戦を強いられたことが明らかにされている。ただ、複数のブローカーは、「業績悪化は予想通り、年後半からは回復する」と指摘した。
　ゼネコンや素材などインフラ建設セクターもしっかり。中国鉄建（1186/HK）が5.2％高、中国中鉄（390/HK）が2.5％高、中国建築国際集団（3311/HK）が1.5％高、安徽海螺水泥（安徽コンチセメント：914/HK）が1.9％高、華潤水泥HD（1313/HK）が1.2％高、鞍鋼（アンガン・スチール：347/HK）が3.5％高、馬鞍山鋼鉄（323/HK）が2.2％高と値を上げた。
　一方、本土マーケットは労働節（メーデー）により1〜3日に休場。週明け6日に取引を再開する。


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