2021/08/26 13:44
TSMCと力晶、高性能ヘテロジニアス3DICで提携
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)と力晶集団が、世界初の高性能ヘテロジニアス3次元(3D)ICの共同開発で提携した。台湾半導体業界にとって、サムスン電子やインテル(INTC/NASDAQ)…
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