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2021/08/24 15:42

TSMC、第5世代CoWos封止を年内開始  会員限定

 ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)はこのほど、自社の先進高密度パッケージング(封止)技術「チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート(CoWos)」について、第5…

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