2021/10/26 13:46
TSMCのSoIC封止技術、AMDが業界初採用へ
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)の3次元(3D)積層先進パッケージング(封止)最新技術、TSMCシステム・オン・インテグレーテッド・チップス(TSMC-SoIC)に関し、米アドバンスト・…
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