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2021/09/02 12:50

TSMC、シリコンフォトニクス封止推進へ  会員限定

 ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が3次元(3D)積層技術の先進パッケージング(封止)ソリューション「TSMC 3Dファブリック」の推進計画でこのほど提示した、シリ…

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