2021/09/10 16:07
中国:先鋒半導体、5nmエッチング装置スプレー部品開発
半導体装置用精密部品の靖江先鋒半導体科技(スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ)はこのほど、5ナノメートル(nm)プロセスIC製造に使用するエッチング装置のスプレー部品を開発した。この部品を採用…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら