/ 詳細
検索 (期間指定)
期間
亜州リサーチFacebook公式ページ 亜州リサーチYoutube公式チャンネル

2021/09/06 16:52

台湾のUMCとチップボンドが資本提携、DDI協力強化  会員限定

 ファウンドリ世界3位の台湾・聯華電子(UMC:2303/TW)は3日、ディスプレードライバーIC(DDI)のパッケージング・テスティング(封止・検査)で世界最大手の 邦科技(チップボンド・テクノロジ…

会員限定 記事をさらに読むにはログインして下さい。

この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。

ログイン

関連ニュース同じカテゴリーのニュース