2021/09/06 16:52
台湾のUMCとチップボンドが資本提携、DDI協力強化
ファウンドリ世界3位の台湾・聯華電子(UMC:2303/TW)は3日、ディスプレードライバーIC(DDI)のパッケージング・テスティング(封止・検査)で世界最大手の 邦科技(チップボンド・テクノロジ…
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