2021/11/17 11:59
台湾・漢磊科技、SiC半導体の生産能力5〜7倍増へ 
台湾・漢民科技(エルメス・エピテック)グループ傘下のファウンドリ、漢磊科技(エピシル・テクノロジーズ:3707/TW)は、化合物半導体の商機拡大を見込み、今後2〜3年で炭化ケイ素(SiC)半導体を中…
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