/ 詳細
検索 (期間指定)
期間
亜州リサーチFacebook公式ページ 亜州リサーチYoutube公式チャンネル

2020/08/19 14:49

半導体受託生産TSMC、ブロードコム・テスラからHPC受注か  会員限定

 ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が、IC設計世界大手の米ブロードコムと電気自動車(EV)世界最大の米テスラが共同開発した高性能コンピューティング(HPC)チップの…

会員限定 記事をさらに読むにはログインして下さい。

この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。

ログイン

関連ニュース同じカテゴリーのニュース