2020/08/19 14:49
半導体受託生産TSMC、ブロードコム・テスラからHPC受注か
ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が、IC設計世界大手の米ブロードコムと電気自動車(EV)世界最大の米テスラが共同開発した高性能コンピューティング(HPC)チップの…
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