2024/10/10 11:08
TSMC、サムスンHBM4のベース技術受託か
モルガン・スタンレー証券は最新のリポートで、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が2026年にサムスン電子から高帯域幅メモリー「HBM4」のベース技術のアウトソーシングを受けると指摘した。産…
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