2024/07/31 11:31
車載AIチップの黒芝麻、8月8日にメインボード上場へ
自動運転を支援する車載AI半導体の黒芝麻智能国際HD(ブラック・セサミ・インターナショナル・ホールディング:2533/HK)は、7月31日〜8月5日の日程でブックビルディングを実施する。8月6日に値…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら