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2024/09/04 15:11

TSMC、27年にもCoW-SoW量産  会員限定

 先進半導体の大型化、および人工知能(AI)により多くの高帯域幅メモリー(HBM)が必要となる傾向に応じ、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は半導体をウエハー上に三次元(3D)積層する次世代…

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