2024/09/04 15:11
TSMC、27年にもCoW-SoW量産
先進半導体の大型化、および人工知能(AI)により多くの高帯域幅メモリー(HBM)が必要となる傾向に応じ、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は半導体をウエハー上に三次元(3D)積層する次世代…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読契約にお進みください。
購読コンテンツはこちら